本地化部署
数据安全 不用担心料号、供应商、客户等敏感数据外泄
按年收取用户服务费
维护、升级、服务有保障
快速实施方法论
结合130+芯片设计公司ERP实施经验,快速实施、快速上线
风险小
投入少 风险小
数据安全 不用担心料号、供应商、客户等敏感数据外泄
维护、升级、服务有保障
结合130+芯片设计公司ERP实施经验,快速实施、快速上线
投入少 风险小
晶圆按LotId+WaferId、片/颗、GrossDie、尺寸、厚度等定义,芯片按封装形式、包装方式、压焊图编号、印章图号、测试程序、测试流程等定义,合封/组装/生产BOM和工艺路线设置。
按片按颗采购晶圆,按LotID和#1-25格式快速录入导入晶圆回货。晶圆报价单、晶圆订单执行跟踪等。
减薄背金化镀、CP测试、划片、封装、FT测试、烧录筛选老化、成品晶圆追溯、生产交期管理、生产出货计划、封装印章管理等,支持MPW、工程批、量产批管理。
生产任务单、领料退料、产品入库、期初在产品维护、期末在产品录入、费用分摊、生产成本核算、成本分析等。
应收应付、开票到票、收款付款、预收预付、对账、存货核算、期末结转、凭证管理等。
实时抓取解析外协厂WIP文件,自定义各外协厂格式。 代理商一键下单给原厂、自动生成代理商和原厂的发收货/收付款/开单票/对账单,查询代理商库存等。
研发立项、项目档案、预期销售、竞争对手、人力及周期估算、投入成本估算、汇报和采集、进度管理、项目汇总表、归档等。
客户、代理商、跟进、销售机会、晶圆预选料、报价、订单、送样、送样跟进、报备、报价管理、销售费用、内部购销、客户反馈等。
单据自定义、流程自定义、发起、审批,系统预留假勤管理、人事管理、财务管理、行政管理等30多常用流程。
晶圆WIP状态、良率分析、晶圆封装在途、销售出库统计、成本分析、利润分析等。