晶圆管理 芯片成品管理 合封及BOM管理等
供应商 采购/外协申请 晶圆报价单 晶圆订单 晶圆订单执行跟踪等
减薄/背金/化镀/Bumping、CP测试、划片管理、封装管理、FT管理、外协进度、成品-晶圆/晶圆-成品追溯等
晶圆WIP管理、CP测试WIP管理、封装WIP管理等
生产任务单、生产领料、成品入库、在制品管理、费用分摊、成本核算、生产报表等
入出库，外协仓、成品仓、晶圆（片、GrossDie、GoodDie）库存、成品库存、物流信息查询等
客户代理商档案、报价单、订单、送样、报备、跟进、价格、反馈、客户代理商分配和收回等
应收应付、一键供应商/客户对账、开票到票、收款付款、关账、存货核算、业务期末结转、凭证管理等
晶圆WIP查询、良率分析、晶圆订单统计、封装在途、销售订单统计、产品成本分析、利润分析等
芯片设计行业ERP
CRM客户代理商管理系统
FAB厂/封测厂数据实时对接平台
测试数据分析良率分析系统
芯片研发项目管理(芯片PLM)
ERP管理系统
MES管理系统
CRM客户关系管理系统
原厂协同平台
进销存系统
CRM客户关系管理系统
晶圆：支持LotId、WaferId、GrossDie、GoodDie、每片良率、尺寸、厚度等;
成品：支持压焊图编号、丝印、测试程序、测试流程等
流片、减薄、背金、化镀、CP、划片、MPW、封装、FT、烧录、筛选、老化、丝印、植球、自测等完全为芯片设计公司开发
通过封装批号或LotId，正向反向全流程追溯FT、封装、CP、晶圆的生产环节；追溯销售、送样等环节
考虑不良品和损耗品、量产批和工程批，核算每批成品的晶圆材料费、CP加工费、封装加工费、FT加工费、自测费用等
晶圆封测WIP表、晶圆成品的追溯、CP/封装/FT良率表、晶圆在途、封装在途、晶圆库存（片数、GrossDie、GoodDie），满足不同岗位的管理需求
满足不同FAB厂、不同封测厂对订单格式的不同要求；晶圆回货、CP回货、封装回货、FT回货一键导入
集成芯片研发项目管理、FAB&封测厂WIP数据实时对接平台、CRM客户代理商管理
专做只做芯片设计公司ERP，成功实施200+芯片设计公司，快速实施快速上线，满足IPO审计需求
大陆首家自主知识产权的半导体芯片设计行业ERP、芯片ERP国产替代、数据信息更安全，为IPO保驾护航
物料及BOM管理