底层数据区分晶圆和成品

晶圆：LotId、WaferId、GrossDie、GoodDie、每片良率、尺寸、厚度等

成品：压焊图编号、丝印、测试程序、测试流程等

芯片生产的全流程管控

流片、减薄、背金、化镀、CP、划片、MPW、封装、FT、烧录、筛选、老化、丝印、植球、自测等完全为芯片设计公司开发

下单智能导出 回货智能导入

满足不同FAB厂、不同封测厂对订单格式的不同要求；晶圆回货、CP回货、封装回货、FT回货一键导入

晶圆/成品 成品/晶圆的全流程追溯

通过封装批号或LotId，全流程追溯FT、封装、CP、晶圆的生产环节；追溯销售、送样等环节

芯片批次成本核算

考虑不良品和损耗品、量产批和工程批，核算每批成品的晶圆材料费、CP加工费、封装加工费、FT加工费、自测费用等

芯片行业报表

晶圆晶圆WIP表、成品晶圆的追溯、晶圆成品的追溯、CP/封装/FT良率表、晶圆在途、封装在途、晶圆库存（片数、GrossDie、GoodDie），满足不同岗位的管理需求

扩展集成

集成芯片研发项目管理、FAB&封测厂WIP数据实时对接平台、CRM客户关系管理

交付经验

专做只做芯片设计公司ERP，成功实施200+芯片设计公司，快速实施快速上线，满足IPO审计需求

• 设计理念更符合国产芯片设计公司：集数百家初创、高速发展、上市芯片设计公司的管理需求和行业管理专家的智慧，专为国产芯片设计公司设计。
• 技术架构更先进：B/S集团架构，更适合远程办公的需求。微服务框架，DES、RSA多种加密算法确保数据安全，远程登录绑定MAC地址。
• 自主研发 扩展 更方便 更灵活：支持代码级的定制开发，与客户现有系统集成，扩展更灵活、更方便。
• 信息数据安全性方面：大陆首家自主知识产权的半导体芯片ERP，芯片国产化替代ERP。不存在卡脖子、断供、断服等信息、数据的安全风险。
• 产品更新速度快：从2018年V1.0已升级至6.0。
• 功能更全：集成外协厂WIP实时数据对接、研发项目管理、CRM客户关系管理、单据审批流、单据自定义、预警平台等功能。
• 交付快：专为半导体芯片设计行业定制，易学易用，快速实施快速上线。
• 版本多 无缝升级 满足上市公司需求：普及版、标准版、旗舰版，版本间无缝升级。

产品 咨询 实施 服务 全方位的保障

“融伊ERP是完全针对IC设计行业开发的，很多行业的细节通过软件很简单的就实现了。使用融伊ERP后，公司的所有工作都透明化、数字化了，特别是委外生产这块，我能实时掌握到CP测试、划片、封装、IC测试的库存和进度情况。另外我外地的分支机构也都在使用，通过系统能够实时查看到库存和销售参考价，各机构、部门、销售员的业绩一目了然。希望融伊ERP能够继续在行业里做大、做强！”

上海功成半导体科技有限公司 总经理：罗杰馨