晶圆：支持LotId、WaferId、GrossDie、GoodDie、每片良率、尺寸、厚度等;
成品：支持压焊图编号、丝印、测试程序、测试流程等
流片、减薄、背金、化镀、CP、划片、MPW、封装、FT、烧录、筛选、老化、丝印、植球、自测等完全为芯片设计公司开发
通过封装批号或LotId，正向反向全流程追溯FT、封装、CP、晶圆的生产环节；追溯销售、送样等环节
考虑不良品和损耗品、量产批和工程批，核算每批成品的晶圆材料费、CP加工费、封装加工费、FT加工费、自测费用等
晶圆封测WIP表、晶圆成品的追溯、CP/封装/FT良率表、晶圆在途、封装在途、晶圆库存（片数、GrossDie、GoodDie），满足不同岗位的管理需求
满足不同FAB厂、不同封测厂对订单格式的不同要求；晶圆回货、CP回货、封装回货、FT回货一键导入
集成芯片研发项目管理、FAB&封测厂WIP数据实时对接平台、CRM客户代理商管理
专做只做芯片设计公司ERP，成功实施260+芯片设计公司，快速实施快速上线，满足IPO审计需求
大陆首家自主知识产权的半导体芯片设计行业ERP、芯片ERP国产替代、数据信息更安全，为IPO保驾护航
芯片设计行业ERP
CRM客户代理商管理系统
FAB厂/封测厂数据实时对接平台
测试数据分析良率分析系统
芯片研发项目管理(芯片PLM)
ERP管理系统
MES管理系统
CRM客户关系管理系统
原厂协同平台
进销存系统
CRM客户关系管理系统
“融伊ERP是完全针对IC设计行业开发的，很多行业的细节通过软件很简单的就实现了。使用融伊ERP后，公司的所有工作都透明化、数字化了，特别是委外生产这块，我能实时掌握到CP测试、划片、封装、IC测试的库存和进度情况。另外我外地的分支机构也都在使用，通过系统能够实时查看到库存和销售参考价，各机构、部门、销售员的业绩一目了然。希望融伊ERP能够继续在行业里做大、做强！”
上海功成半导体科技有限公司 总经理：罗杰馨
融伊ERP，核心团队由士兰微、工研院等多位行业专家，金蝶、鼎捷、用友、SAP资深研发、实施人员组成。
融伊ERP，专注半导体芯片行业的ERP、芯片研发项目管理(芯片PLM)、FAB厂封测厂WIP数据实时对接平台、CRM客户关系管理、代理商管理、封测厂MES等数字化系统。
