外协生产过程管理、外协厂WIP数据实时对接、销售计划生产计划、投片投封计划管理、CRM客户关系管理、代理商管理、送样管理、OA审批流
设置物料组如晶圆、成品、CP探针卡、光罩等。设置产品种类。晶圆物料具有多单位、LOT Id、片号、Gross Die、GoodDie、尺寸、厚度等特性。成品具有包装方式、封装形式、压焊图编号、印章图号、测试程序、测试流程等特性。支持保质期管理、安全库存管理、合封BOM、生产BOM、工艺路线管理。
先将供应商分类，如：晶圆制造、晶圆销售、CP测试、划片、封装、FT测试等。 以供应商为中心的全过程跟踪管理，包括供应商档案、联系人、采购订单、采购入库单、生产订单、预付款、对账、付款、到票、归档等。 晶圆报价单支持正常价、工程价、加急价、特急价，报价单有效期的提醒等。 晶圆订单支持按片/按颗采购，晶圆回货支持快速录入、模板导入、与FAB厂Wip实时对接自动抓取等多种方式。 订单执行跟踪，订单数量、收货/待收数量、预付款、已付款/应付款、已到票/应到票。
减薄、背金、化镀晶圆再处理、CP测试、划片、封装、FT测试等外协生产过程，融伊ERP强调外协生产过程管控，下单、审批、打单、发料、回货、对账、到票、付款、成本计算。 订单导出模板支持WORD、Excel自定义模板。 订单执行跟踪表一目了然监控生产过程和进度：订单数量、发料/回货/应回数量、预付款、对账、付款/应付、到票/应到。 成品批号追溯：通过客户反馈的成品批号，可以正向反向的追溯FT测试、封装、CP测试、晶圆采购、销售出库、送样等所有环节的入出库单和原始单据。 对应自己有封测厂的芯片设计公司，融伊ERP的自制生产任务管理，提供生产任务单、生产领料、自制成品入库、成本计算，同时可以与MES系统无缝集成。 生产管理模块还包含生产交期管理、晶圆辐照成本分摊、封装印章、生产出货计划管理等，客户根据不同的发展阶段，自由选择模块的功能。
通过邮件、FTP等方式自动抓取外协厂的WIP文件，导入到融伊ERP，汇总生成报表，并可以自动生成回货单，为生产运营提供实时的数据支撑。
以客户为中心的全过程跟踪管理，包括客户档案、联系人、客户跟进记录、销售机会、晶圆预选料、销售报价单、销售订单、送样需求单、送样项目跟进、预收款、收款、开票、附件归档等功能。芯片设计行业通常关注送样项目进度管理，每次跟进汇报项目状态、信心指数、样品测试状态、行动计划与需要的支持。 订单执行跟踪，订单数量、发货/待发数量、预收款、已收款/应收款、已开票/应开票。 销售管理模块还包括价格管理、销售费用管理、客户报备管理、客户反馈、集团内部购销管理。
自定义研发项目人力分类，通常定义为前端设计、产品工程、测试工程、可靠性工程，自定义研发项目成本分类如掩膜版费用、晶圆费用、探针卡、测试工程、封装工程等。 研发立项、项目档案、预期销售、竞争对手、研发技术分析、人力及周期估算、投入成本估算、人力及周期汇报、投入成本汇报、研发项目汇总表、项目归档、研发领料管理等功能。
销售预测单，计划订单、MPS主生产计划、MRP物料需求计划、BOM与供应商维护、工序设置、生产工艺路线设置。 根据销售预测和销售订单进行MPS主生产计划计算，计算成品或主件的净需求量和需求日期。根据MPS计算的结果结合产品生产BOM，供应商平均交期进行MRP物料需求计划计算，最终计算出每道工序的下单数量和建议下单日期，并自动生成采购申请单、CP测试订单、封装订单、FT订单等。 MRP和MPS计算均考虑库存可用量、入库在途量、出库待发、安全库存量。
主要包含应收应付款管理、开票到票管理、预收预付款管理、收款付款管理、对账单、收付款计划、会计期间、关账、存货核算、业务期末结转、凭证管理等功能。
晶圆WIP状态表、良率分析表、晶圆订单统计、晶圆在途、封装在途、库存资金汇总、销售出库统计、销售订单统计、产品成本分析、产品利润分析、收付款汇总表等。
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租赁、买断、租赁转买断，为不同发展阶段的企业提供不同的版本，满足上市公司的信息化需求；降低企业信息化投入的成本，更符合国内芯片设计企业的发展。
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自主研发，支持定制开发、二次开发；集成CRM、OA审批流，并提供OpenAPI接口，可以与企业现有系统集成；为IC设计企业提供一体化的解决方案。
