- 产成品料号不确定、产品更新换代速度快。
- 生产周期长、受上游厂商产能限制。
- 成品批次追溯 Lot ID、片号难。
- 生产全部外协，外协进度、交期无法及时掌握 。发料、收货频繁，外协工厂间频繁发料收货。委外收货直接影响下一道委外生产的进度。
- 与上游委外工厂数据对接难、造成信息不对称不及时。
- 采购、销售均有按片、按颗的方式。
- 销售主要靠代理商，注重送样、送样项目管理。
- 良率分析：CP测试良率、封装良率、FT良率分析
- 成本核算复杂，成本环环相扣，不良品、损耗品分摊方式多变。
- ......
物料及BOM管理
晶圆按LotId+WaferId、片/颗、GrossDie、尺寸、厚度等定义，芯片按封装形式、包装方式、压焊图编号、印章图号、测试程序、测试流程等定义，合封/组装/生产BOM和工艺路线设置。
采购管理按片按颗采购晶圆，按LotID和#1-25格式快速录入导入晶圆回货。晶圆报价单、晶圆订单执行跟踪等。
委外生产管理
减薄背金化镀、CP测试、划片、封装、FT测试、烧录筛选老化、成品晶圆追溯、生产交期管理、生产出货计划、封装印章管理等，支持MPW、工程批、量产批管理。
自制生产管理
生产任务单、领料退料、产品入库、期初在产品维护、期末在产品录入、费用分摊、生产成本核算、成本分析等。
财务管理
应收应付、开票到票、收款付款、预收预付、对账、存货核算、期末结转、凭证管理等。
FAB厂外协厂WIP对接、代理商对接平台
实时抓取解析外协厂WIP文件，自定义各外协厂格式。 代理商一键下单给原厂、自动生成代理商和原厂的发收货/收付款/开单票/对账单，查询代理商库存等。
研发项目管理
研发立项、项目档案、预期销售、竞争对手、人力及周期估算、投入成本估算、汇报和采集、进度管理、项目汇总表、归档等。
CRM管理客户关系管理
客户、代理商、跟进、销售机会、晶圆预选料、报价、订单、送样、送样跟进、报备、报价管理、销售费用、内部购销、客户反馈等。
OA工作平台
单据自定义、流程自定义、发起、审批，系统预留假勤管理、人事管理、财务管理、行政管理等30多常用流程。
统计分析
晶圆WIP状态、良率分析、晶圆封装在途、销售出库统计、成本分析、利润分析等。
