产品介绍

外协生产过程管理、外协厂WIP数据实时对接、销售计划生产计划、投片投封计划管理、CRM客户关系管理、代理商管理、送样管理、OA审批流

大陆首家自主知识产权的半导体芯片设计行业ERP

芯片ERP国产替代 数据、信息更安全 为IPO保驾护航

大陆芯片设计公司成功案例 100+

专注于半导体产业

融伊ERP
芯片设计公司ERP(普及版、标准版、旗舰版)
融伊ERP
封测厂/模组厂/PCBA行业ERP
融伊ERP
芯片代理公司(IC贸易版)

IC设计半导体芯片设计行业常见问题

融伊ERP
  • 产成品料号不确定、产品更新换代速度快。
  • 生产周期长、受上游厂商产能限制。
  • 成品批次追溯 Lot ID、片号难。
  • 生产全部外协,外协进度、交期无法及时掌握 。发料、收货频繁,外协工厂间频繁发料收货。委外收货直接影响下一道委外生产的进度。
  • 与上游委外工厂数据对接难、造成信息不对称不及时。
  • 采购、销售均有按片、按颗的方式。
  • 销售主要靠代理商,注重送样、送样项目管理。
  • 良率分析:CP测试良率、封装良率、FT良率分析
  • 成本核算复杂,成本环环相扣,不良品、损耗品分摊方式多变。
  • ......

融伊ERP系统功能架构图

融伊ERP

十一大核心模块

融伊ERP

模块功能介绍

物料管理

设置物料组如晶圆、成品、CP探针卡、光罩等。设置产品种类。晶圆物料具有多单位、LOT Id、片号、Gross Die、GoodDie、尺寸、厚度等特性。成品具有包装方式、封装形式、压焊图编号、印章图号、测试程序、测试流程等特性。支持保质期管理、安全库存管理、合封BOM、生产BOM、工艺路线管理。

采购管理

先将供应商分类,如:晶圆制造、晶圆销售、CP测试、划片、封装、FT测试等。 以供应商为中心的全过程跟踪管理,包括供应商档案、联系人、采购订单、采购入库单、生产订单、预付款、对账、付款、到票、归档等。 晶圆报价单支持正常价、工程价、加急价、特急价,报价单有效期的提醒等。 晶圆订单支持按片/按颗采购,晶圆回货支持快速录入、模板导入、与FAB厂Wip实时对接自动抓取等多种方式。 订单执行跟踪,订单数量、收货/待收数量、预付款、已付款/应付款、已到票/应到票。

生产管理

减薄、背金、化镀晶圆再处理、CP测试、划片、封装、FT测试等外协生产过程,融伊ERP强调外协生产过程管控,下单、审批、打单、发料、回货、对账、到票、付款、成本计算。 订单导出模板支持WORD、Excel自定义模板。 订单执行跟踪表一目了然监控生产过程和进度:订单数量、发料/回货/应回数量、预付款、对账、付款/应付、到票/应到。 成品批号追溯:通过客户反馈的成品批号,可以正向反向的追溯FT测试、封装、CP测试、晶圆采购、销售出库、送样等所有环节的入出库单和原始单据。 对应自己有封测厂的芯片设计公司,融伊ERP的自制生产任务管理,提供生产任务单、生产领料、自制成品入库、成本计算,同时可以与MES系统无缝集成。 生产管理模块还包含生产交期管理、晶圆辐照成本分摊、封装印章、生产出货计划管理等,客户根据不同的发展阶段,自由选择模块的功能。

外协厂WIP数据实时对接平台

通过邮件、FTP等方式自动抓取外协厂的WIP文件,导入到融伊ERP,汇总生成报表,并可以自动生成回货单,为生产运营提供实时的数据支撑。

CRM客户关系管理

以客户为中心的全过程跟踪管理,包括客户档案、联系人、客户跟进记录、销售机会、晶圆预选料、销售报价单、销售订单、送样需求单、送样项目跟进、预收款、收款、开票、附件归档等功能。芯片设计行业通常关注送样项目进度管理,每次跟进汇报项目状态、信心指数、样品测试状态、行动计划与需要的支持。 订单执行跟踪,订单数量、发货/待发数量、预收款、已收款/应收款、已开票/应开票。 销售管理模块还包括价格管理、销售费用管理、客户报备管理、客户反馈、集团内部购销管理。

研发项目管理

自定义研发项目人力分类,通常定义为前端设计、产品工程、测试工程、可靠性工程,自定义研发项目成本分类如掩膜版费用、晶圆费用、探针卡、测试工程、封装工程等。 研发立项、项目档案、预期销售、竞争对手、研发技术分析、人力及周期估算、投入成本估算、人力及周期汇报、投入成本汇报、研发项目汇总表、项目归档、研发领料管理等功能。

计划管理

销售预测单,计划订单、MPS主生产计划、MRP物料需求计划、BOM与供应商维护、工序设置、生产工艺路线设置。 根据销售预测和销售订单进行MPS主生产计划计算,计算成品或主件的净需求量和需求日期。根据MPS计算的结果结合产品生产BOM,供应商平均交期进行MRP物料需求计划计算,最终计算出每道工序的下单数量和建议下单日期,并自动生成采购申请单、CP测试订单、封装订单、FT订单等。 MRP和MPS计算均考虑库存可用量、入库在途量、出库待发、安全库存量。

财务管理

主要包含应收应付款管理、开票到票管理、预收预付款管理、收款付款管理、对账单、收付款计划、会计期间、关账、存货核算、业务期末结转、凭证管理等功能。

管理报表

晶圆WIP状态表、良率分析表、晶圆订单统计、晶圆在途、封装在途、库存资金汇总、销售出库统计、销售订单统计、产品成本分析、产品利润分析、收付款汇总表等。

芯片设计行业国产替代ERP

融伊ERP

信息安全性

大陆首家自主知识产权的半导体芯片ERP,不存在卡脖子、断供、断服等风险,数据更安全!

投入少 风险低

租赁、买断、租赁转买断,为不同发展阶段的企业提供不同的版本,满足上市公司的信息化需求;降低企业信息化投入的成本,更符合国内芯片设计企业的发展。

产品框架先进

架构先进,符合国家三级等保要求;专为半导体芯片设计行业定制,易学易用、快速实施快速上线。

扩展性、集成性强

自主研发,支持定制开发、二次开发;集成CRM、OA审批流,并提供OpenAPI接口,可以与企业现有系统集成;为IC设计企业提供一体化的解决方案。

符合国家三级等保要求 随时随地随身办公

融伊ERP

强化外协生产过程管控

融伊ERP
  • 形成数据闭环,及时了解生产进度及在制品所在仓库和状态。
  • 委外订单、物流、资金流全程可视化跟踪。
  • 发了多少原料还有多少没发,收了多少货还有多少没收。
  • 到了多少票还有多少没到,付了多少加工费、还有多少没付。
  • 划片损耗、封装不良品等实际成本核算。
  • 交期管理、交期提醒。

供应链整合 提高整体运营效率

融伊ERP
  • 晶圆厂、CP测试厂、封测厂WIP数据对接平台。。
  • 与上游委外工厂数据对接:通过信息化的手段和对接模式,实时了解在制品进度和成本,为生产运营提供及时的数据支撑。
  • 代理商平台:代理商通过平台实时在线协同作业,提高代理商的管理水平以及增加代理商粘性,提高整体运营效率。

IC设计企业一体化解决方案

融伊ERP
  • IC设计行业ERP,专为IC设计行业定制的ERP系统。
  • OA工作流审批流与ERP系统紧密集成。
  • 与外协工厂数据对接实时掌握外协厂商的生产进度以及库存状况。
  • OA工作流审批流与ERP系统紧密集成。
  • 与代理商实时在线协同作业,提高代理商的管理水平、提升销售业绩。
  • TOKEN授权认证开放接口,可以与任何系统轻松对接。
  • 基于微信公众号的应用开发,如小程序、微商城。
  • 响应式官网,CMS内容发布系统。

产品 咨询 实施 服务 全方位的保障

融伊ERP
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